9月19日，长虹控股集团旗下四川启赛微电子有限公司（简称“启赛”）封测产线在中国（绵阳）科技城成功通线，这是继试生产后，再次迈出的关键一步。
启赛封测产线成功通线，不仅填补了四川西部地区半导体自主制造产业链的空白，进一步夯实成都平原半导体产业生态，也标志着长虹半导体产业链形成闭环。
拉长产业链 封测领域剑指高端
公开资料显示，启赛成立于2022年5月20日，是长虹控股集团布局系统级微组装业务、实施半导体封装测试业务的唯一实施主体，是专注提供高端芯片封测方案及系统级微组装解决方案的服务商。
据启赛总经理王骏介绍，启赛封装测试业务主要是聚焦AIoT及智能控制应用领域，封测产品主要包括TFBGA封装、FCBGA封装、QFN封装封装以及WCSP、SIP微组装业务等。未来，启赛将充分利用长虹控股集团内外广泛的市场基础和精益制造、工程技术、可靠性保障等能力，为客户提供封装测试服务及系统级微组装(SIP)解决方案，更好赋能终端产品，提升产品核心竞争力。
近年来，一些国际大厂在中国内地业务有所调整，这也给了本土封测企业填补这一“真空”区域的机遇。随着市场需求的增长，本土企业需要进一步加强技术研发和产能提升，以在竞争中占据更有利的地位。
值得关注的是，与国际大厂相比，国内企业更多集中于传统的中低端封装业务，而在高密度集成、扇出型封装等先进封装技术方面，差距明显。因此，国内企业需要在技术创新和产能提升上下更大的功夫。
据王骏介绍，启赛将以“基础封测能力为依托，以系统定义能力为牵引，做一流微组装产品”为发展思路，通过三期建设布局和谋划产业规模和未来发展方向，不断拉长产业链。
四川省绵阳科技城管委会副主任、经开区党工委书记兰劲在致辞中表示，启赛封测产线通线,这既是启赛发展壮大的一件喜事，也是绵阳经开区电子元器件特色产业发展的盛事，相信启赛将创造新的”启赛速度”、“长虹速度”、“绵阳速度”。
内外开花 “芯”产业浮出水面
近年来，半导体产业处于大变革、大调整的时代中，国家也出台若干条政策，从鼓励企业加强自主创新、推动产学研一体化、优惠财税政策等各方面，大力推动半导体产业发展。这也为长虹的产业布局与发展带来很多机会。
长虹控股集团董事长柳江在致辞中表示，长虹坚守“产业报国”理念，结合自身十四五发展规划，以技术赋能、机制创新等方式，打造半导体材料、系统定义芯片、封装测试，以及基于芯片为核心联接模组、智控方案等一体化的半导体产业生态，形成成渝经济圈富有竞争力的半导体产业板块。
赋能终端是长虹半导体产业的价值体现。据长虹控股集团总经理助理段恩传介绍，长虹半导体产业将聚焦智能控制和物联网联接等应用需求，以终端系统最优定义开发MCU、物联网芯片；发展微组装技术，有效促进模组芯片化发展；同时，构建从系统定义芯片到模组解决方案的完整能力，更好赋能终端产品，提升其竞争力与附加值，助力产业高质量发展。
资料显示，目前，长虹自主研发MCU芯片与方案已经在冰箱、空调、洗衣机三大白电业务线批量应用，该芯片还将广泛应用于工业控制、能源管理等领域。据长虹相关负责人透露，多家外部知名客户正与公司洽谈MCU芯片装机应用事宜。
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