力合微：高集成度智能家居高速电力线通信SoC芯片流片成功

力合微5月21日晚间公告，公司高集成度智能家居高速电力线通信（PLC）SoC芯片已流片成功。该芯片作为公司向不特定对象发行可转债募投项目之一，目前已取得阶段性成果。公司将充分发挥自身在电力线通信技术领域及芯片研发的优势，进一步提升公司在智能家居、全屋智能乃至数字家庭产业中的竞争实力和市场地位。