天风国际证券分析师郭明錤：我认为台积电这两笔投资主要目的为提高垂直整合能力，以确保从目前3奈米的FinFET技术能顺利转换到2奈米的GAA技术。 Intel将用18A制程 (约等同台积电2nm制程) 生产ARM自家芯片，可能是台积电需更积极投资ARM的其中一个原因。台积电可藉由投资ARM并进行更紧密的合作 (如DTCO与STCO)，有助于在台积电的先进制程与封装技术上针对ARM IP进行优化。 Apple与Nvidia最快有可能将在2026年用2nm技术分别生产iPhone处理器与B100的下世代AI芯片，因这两大潜在2nm客户也有投资ARM，故台积电投资ARM有利强化与Apple以及Nvidia的合作并争取2nm订单。 投资IMS则可确保关键设备的技术开发与供应能满足2nm商用化的需求。
